最全的反爬虫及应对方案

据Gartner称，这一增长背后的一个原因是，尽管组织利用物联网的时间不长，但这项技术的既有实施者却能够在既定的时间内产生可预测的投资回报(ROI)。

Gartner research副总裁Benoit Lhureux说：“他们使用关键绩效指标(KPI)来跟踪其业务成果，并且大多数情况下，他们还设定了物联网投资回报的时间框架，平均为三年。”

此外，由于物联网投资对于许多公司来说相对较新，因此大多数公司都有大量成本节约的机会，例如对电梯或涡轮机等商业和工业资产的预测维护。

此外，Gartner预测，到2023年，已经实施物联网的公司中有三分之一将结合至少一个物联网项目实施人工智能(AI)。

出现这种趋势的部分原因是，在大流行之后，在执行安全措施的背景下，采用了数字孪生技术(一种物理资产的数字复制品)，这推动了人工智能(通常与物联网一起)在企业中的采用。

事实上，25%的组织表示，他们倾向于通过远程访问和零接触管理进行自动化，而23%的组织选择程序合规性(安全自动化措施)，以减少新冠肺炎的安全隐患。

根据Gartner的说法，此类用法的一个示例可能包括组织使用AI支持的实时视频分析来监控工作区域，以帮助在高流量区域实施安全的社交距离合规性。

与此同时，31%的受访者表示，由于新冠肺炎事件，他们将使用数字孪生技术来提高员工或客户的安全性。

Lheureux说：“数字孪生可以帮助公司在停机之前识别设备故障，从而尽早或以更低的成本进行维护。或者，一家公司可以使用数字孪生自动安排多台设备的维护，以最大限度地减少对运营的影响。”

Gartner预计，到2023年，三分之一实施物联网的大中型公司将至少实施一个与新冠肺炎用例相关的数字孪生。

在Gartner的调查结果发布之际，行业分析公司Forrester Research认为，物联网网络可用的连接选项数量之多将在来年造成混乱，因为到目前为止，还没有一个单一的连接选项可以满足所有的物联网使用情形。

因此，企业应期许在一个包括Zigbee等专有低功耗广域网选项、蓝牙等未经许可的标准、5G、Wi-Fi，甚至卫星的环境中进行部署，以使工作正常进行。
 

芯片自主更需要集中化布局

国产集成电路产业发展面临着非常复杂的内外环境。从外部环境综合来看，就是必须加快实现芯片自主;而从内部环境来说，各地区都想自己把半导体新兴产业搞出成绩。在这样的环境中，出现“造芯热”有着一定的必然性。

不过事实上很多损失都可以避免，集成电路产业本身在技术和人才方面就业很高的门槛，在脱离“浮躁”、“侥幸”心态之后，不难认识到，要想真正加速推进集成电路发展，与其任由各地遍地开花的建设产业园，不如集中资源重点发展几家企业，而当前国家已经表示将进一步加强规划布局。

另外，在集成电路产业方面，我国只是在少数几个领域有明显短板，并非全面落后于国际先进水平。

在IC设计领域，除了华为海思，紫光展锐、中兴等企业同样具备7nm以下的先进制程芯片设计能力;在封装测试领域，国内的长电科技是全球排名前三的封测龙头。

IC制造领域算是我国集成电路产业的短板，而更底层的半导体设备和半导体材料领域，同样较国际先进水平存在显著差距。

更具体地进行分析，我国晶圆制造的先进制程工艺是最大的短板，而关键的难点是国产光刻机相比阿斯麦落后太多。阿斯麦已经量产的EUV光刻机可以应用于5nm以下的晶圆制造，据传2021年将推出面向3nm以下的下一代EUV光刻机。

想要加快推进我国集成电路产业的发展，实现芯片自主，扩展规模固然很重要，但更关键的是要尽快解决光刻机等难点问题。只有解决了难点问题，补齐了短板，芯片自主才有希望真正实现。

总之，相比起成千上万的企业蜂拥而起，漫无目的地各自发展，集成电路产业更需要的是重点发展少数重点企业攻坚克难，补齐短板，然后再带动整体产业快速发展。

（编辑：宣城站长网）

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